近期,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目已进入收官阶段。项目各道工序正高效有序推进,朝着预计的试产目标稳步迈进。

　　项目现场,多幢现代化厂房及配套建筑已拔地而起,主体结构全部封顶,外立面装饰工程基本完成,整体建筑群轮廓清晰、气势恢宏。工人们正紧锣密鼓地进行观景平台及室外附属设施的施工,现场井然有序。

　　【福建晶旭半导体科技有限公司综合发展部总监  简海荣:现阶段已经完成了主体结构建设,内部装修已经完成95%,目前在进行家具的安装。我们的洁净车间也接近完成,目前进行机电设备入场。后续计划进行室外绿化,主体结构的验收,还有绿化建筑工程的验收。】

　　福建晶旭半导体二期项目是公司扩大先进半导体封装测试产能、完善产业链布局的关键举措。项目建成投产后,将进一步提升公司在高端半导体器件领域的生产能力和技术服务水平,对增强区域半导体产业集聚效应、完善当地电子信息产业链具有重要意义,并为地区经济发展与产业升级注入新的强劲动能。(记者:林寿亮)

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